IT之家8月8日消息，韩媒ZDNET Korea当地时间昨日报道称，特斯拉考虑在第三代自研AI ASIC 芯片 Dojo 3上完全改变供应链，由三星晶圆代工承担前端先进制程制造，而后端先进封装则由英特尔代工负责。        IT之家注意到，特斯拉的Dojo1芯片完全由台积电代工，采用了7nm先进制程和InFO-SoW大面积先进封装技术，而二代产品Dojo 2预计将在年内由台积电实现量产。

      马斯克此前曾表示计划将AI6与 Dojo 3统一到一个架构中，即不开发独立的Dojo 3而是复用AI6的ASIC Die并扩展到更大规模。 三星电子美国泰勒晶圆厂将为AI6芯片提供2nm制程代工，因此预计也将为Dojo 3提供支持；而英特尔则将采用基于EMIB的先进封装技术连接多个芯片模块。