中国移动旗下5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相

admin 2025-03-14 15:50 行业动态
        IT之家3月7日消息,中国移动旗下芯片设计公司 —— 芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)芯片产品5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相MWC 2025世界移动通信大会。

        IT之家注:5G-A蜂窝无源物联网技术,能让终端设备无需外接电源或安装电池,仅依靠获取环境能量供能,便可实现通信,有望成为推动更广泛哑终端入网,开拓千亿级物联网连接规模的关键技术。当前,5G-A蜂窝物联网的标准正由3GPP组织制定,预计2025年底R19版本将正式确定,2026年开启商用进程

       中移芯昇此次展出的5G-A蜂窝物联网芯片型号为CM5610-Alpha,支持当前3GPP AIOT提案版本通信标准(BPSK / ASK、曼彻斯特编码等),其接收灵敏度大幅优于传统无源技术。配合片内反射放大器,可将无源通信距离延长至50米以上,而接收态功耗仅在百微瓦左右
       2024年,中移芯昇帮助中国移动广西公司的5G-A无源物联网项目已顺利完成试点验证

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