Marvell 的定制AI加速器架构使用高速SerDes、D2D接口和先进封装架构，将XPU计算模块、HBM内存和其它小芯片与其3D硅光子学引擎结合在同一基板上，实现了传统铜线连接百倍的XPU间最大互联距离，并具有更快的数据传输速率。
Marvell 的CPO技术将光学元件直接集成到单个封装中，从而最大限度地减少了电气路径长度，进而显著降低了信号损失、增强了高速信号完整性、并最大限度地减少了延迟。此外这一设计还降低了数据链路受EMI干扰的影响、缩短了BOM清单、提升了能效表现。
Marvell 现有的6.4Tb/s 3D硅光子学引擎集成了数百个组件，可提供32条200Gb/s 电气和光学 I/O，能在单个器件内2倍的带宽和I/O密度，相较100Gb/s接口同类设备每比特功耗降低30%。
Marvell 高级副总裁网络交换业务部总经理 Nick Kucharewski 表示：
AI服务器的纵向扩展需要更高的信号速度和更远的连接距离，以支持前所未有的XPU集群规模。
对于利用更高的互连带宽和更长的传输距离来扩展性能（的发展路径）来说，将CPO器件集成到定制XPU中是合乎情理的下一步。
