IT之家整理IDC预测2025年半导体市场几大趋势如下：

• 亚太IC设计市场实现15% 同比增长；
• 台积电在经典晶圆代工定义下市占率从2024年的64% 进一步增长至66%；
• 晶圆制造整体产能增长7%，20nm 以下先进节点增长12%，整体平均产能利用率保持在90% 以上；
• 8英寸晶圆厂平均产能利用率从70% 增至75%，500~22nm 成熟制程12英寸晶圆厂平均产能利用率超过76%；
• 封测行业实现9% 增长；
• 台积电CoWoS月产能从27500片晶圆翻倍至55000 片，其中CoWoS-L 同比增长达470%。